5650T
特点：一款单组份环氧树脂胶，加热固化， 流平好等特点，具有较高耐候性及稳定可靠性能； 适用于电子芯片的耐高温粘接。
典型应用：电子芯片的耐高温粘接
描述
应用介绍
| 特点 | 一款单组份环氧树脂胶，加热固化， 流平好等特点，具有较高耐候性及稳定可靠性能； 适用于电子芯片的耐高温粘接。 |
| 粘接材料 | 金属， 陶瓷， 塑料/PCB，玻璃等 |
| 典型应用 | 电子芯片的耐高温粘接 |
固化前特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 化学名称 |
环氧树脂 |
20rpm@25℃, ASTM D-1084
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颜色 |
乳白色 | |
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粘度(cps) |
7001 |
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| 固化条件* |
30mins@120℃ |
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| 有效期@ -20℃,月 |
6 |
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| *固化温度是指达到胶水表面的实际温度 |
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固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
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外观 |
无色 |
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邵氏硬度 |
80D |
ASTM D-2240 |
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玻璃化温度TG |
131℃ |
DSC, TA Q20, 40℃/MIN |
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折射率 |
1.51 |
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剪切强度 |
7.5MPa |
玻璃+玻璃 |
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拉拔强度 |
7.4MPa |
玻璃+玻璃 |
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热膨胀系数 |
α1=51.7ppm/℃（＜Tg） |
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α2=201.4ppm/℃（＞Tg） |
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固化收缩率 |
1% |
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可靠性 |
数值 |
测试方法 |
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工作温度范围* |
-55℃—180℃ |
储存和使用方法 ：
产品需低于-20℃环境中保存， 使用前请先移至室温解冻， 30ml 包装至少回温 2 小时。使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触， 对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗 。其他使用注意事项请参考 SDS 文件;
注：
1. 本技术数据表(TDS)中提供的信息和应用建议是基于截至 TDS 更新日时， 我们对本产品的了解和经验而编写， 数据不作为质检标准 。该产品可以有各种不同的应用，差异化的应用和工作环境会超出我们的控制范围， 因此我们对产品的适用性不承担责任， 强烈建议您在使用前做完整的产品和工艺匹配测试， 并以此来评估确认该产品的适用性。
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